綜合熱分(fen)析儀

綜(zong)合熱分析(xī)儀将熱重(zhong)分析TG與差(cha)熱分析DTA或(huò)差示掃描(miáo)量熱DSC結合(he)爲一體，在(zai)同一次測(cè)量中利用(yòng)同-樣品可(kě)同步得到(dao)TG與DTA或DSC的信(xìn)息。

綜合熱(re)分析儀測(ce)量與研究(jiu)材料的如(ru)下特性:

DSC:熔(rong)融、結晶、相(xiang)變、反應溫(wēn)度與反應(ying)熱、燃燒熱(re)、比熱

TG: 熱穩(wen)定性、分解(jiě)、氧化還原(yuan)、吸附解吸(xi)、遊離水與(yǔ)結晶✂️水含(hán)量、成份比(bǐ)例計算等(deng)

結構優勢(shi):

1.爐體加熱(re)采用貴金(jīn)屬鎳鉻合(hé)金絲雙排(pái)繞制，減少(shao)♋幹擾，更🔴耐(nai)高溫。

2.托盤(pan)傳感器，采(cai)用貴金屬(shǔ)鎳鉻合金(jīn)精工打造(zào)，具有耐高(gāo)溫，抗氧化(hua)，耐腐蝕等(děng)優點。

3.供電(dian)，循環散熱(rè)部分和主(zhu)機分開，減(jian)少熱量和(hé)振動對微(wēi)🥰熱天平的(de)影響。

4.采用(yong)上開蓋式(shì)結構，操作(zuò)方便。上移(yí)爐體放樣(yang)品操作很(hen)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼難，易造⛹🏻‍♀️成(chéng)樣品杆損(sǔn)壞。

5.主機采(cai)用隔熱裝(zhuāng)置隔絕加(jia)熱爐體對(dui)機箱及微(wei)熱天平的(de)熱影響。

6.可(ke)根據客戶(hu)要求更換(huàn)爐體

技術(shu)參數:

1.溫度(du)範圍:室溫(wēn)~1450C

2.溫度分辨(biàn)率: 0.01C

3.溫度波(bo)動:士0.1C

4.升溫(wen)速率: 0.1^ 100°C/min .

5.溫控(kong)方式:升溫(wen)、恒溫

6.恒溫(wēn)時間: 0~300min任意(yi)設定(可拓(tuo)展更長時(shi)間)

7.冷卻時(shí)間:≤15min(1000°C' ~100°C)

8.天平測(ce)量範圍: 0. 1mg~2g可(kě)擴展至5g

9.DSC量(liàng)程:0~土1000mW

10. DSC解析(xi)度: 0. 1uW

11.靈敏度(dù):0. 001mW

12.顯示方式(shi): 24bit 色，7寸LCD觸摸(mo)屏顯示

13.氣(qì)氛裝置:内(nei)置氣體流(liu)量計，包含(han)兩路氣體(tǐ)切換和流(liu)量✏️大小🐉控(kong)制氣氛:惰(duò)性、氧化性(xing)、還原性,靜(jìng)态、動态

14.軟(ruǎn)件:智能軟(ruǎn)件可自動(dong)記錄TG曲線(xiàn)進行數據(jù)處理、打印(yìn)實驗報表(biǎo)

15.數據接口(kou):标準USB接口(kǒu)

16.電源:AC220V  50Hz